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為增進客戶對產品特性的了解、提高產品在安裝使用中的可靠性，并有效減少組裝過程中由于員工對產品相關知識缺乏和不規范作業造成的損耗，特制定本須知

LED器件的性能50％取決于芯片，50％取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護芯片和輸出可見光，對LED器件的發光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關鍵性的作用。隨著技術的進步，LED的功率、亮度、發光效率不斷提高，進而對封裝材料也提出了新的要求——對封裝工藝而言要求其粘接強度高、耐熱性好、固化前粘度適宜；對LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐熱老化、耐紫外老化、低應力、低吸濕性等，LED封裝材料已經成為當前制約功率型LED發展的關鍵問題。

LED是Light Emitting Diode的縮寫，中文意思為發光二極管，是一種固態的半導體器件，它可以直接把電能轉化為光能。LED顯示屏是先進的數字化信息產品，它成功融合了計算機技術、網絡通信技術、圖像處理技術、嵌入式控制技術等，具有靈活多變的顯示面積及分辨率(模塊化可任意拼裝)、高亮度、低功耗、長壽命、低熱量、環保耐用等優點，綜合運用了聲、光、電、圖、文，是全方位、完美地展示信息的終端產品。 對LED顯示屏的觀看效果和感受是十分直觀的，只要屏幕尺寸和像素間距與觀看距離適當，這種直視式顯示

分析白光LED燈珠故障或壞死的主要原因： 白光LED燈珠屬于電壓敏感型的器件，在實際工作中是以20mA的電流為上限，但往往會由于在使用中的各種原因而造成電流增大，如果不采取保護措施，這種增大的電流超過一定的時間和幅度后LED燈珠就會損壞。